回流焊氧含量分析仪气密性检查的标准要求

　　回流焊氧含量分析仪是在回流焊炉膛内充氮气，为了阻断回流焊炉内有空气进入防止回流焊接中的元件脚氧化。氮气回流焊的使用主要是为了增强焊接质量，使焊接发生在氧含量极少（100PPM）以下的环境下，可避免元件的氧化问题。因此氮气回流焊的主要问题是保证氧气含量越低越好。

　　微量氧分析仪的配套管线应确保密封，微小的泄漏都会使环境空气中的氧扩散进来，从而使测里数值偏高。虽然在测里中，样压力大于环境压力，但样气中的氧是微量级的，，氧的分压与其体积含量成正比，大气中含有约为21%的氧，与以PPM计算浓度的样气的氧分压相差一万倍左右，因而气样中微量氧的分压远低于大气中的氧分压，当出现泄漏时，大气中的氧便会从泄漏部位迅速扩散进来。还有，取样管线应尽可能短些，接头尽可能少，要保证接头及阀门密封良好，这样微量氧分析仪的反应速度会提高很多，管线连接完毕后，应做气密性检查。气密性检查的要求：0.2Pm测试压力下，30分钟，压降不大于0.01MPA。

　　回流焊氧含量分析仪安全作业操作规程：

　　1.检查电源供给检查设备是否良好接地，开机前检查炉腔确保设备内部无异物。

　　2.检查位于出入口端部的四个紧急开关是否弹起并将四个紧急掣保护圈拿开。

　　3.检查排风机电源无误后接通电源。

　　4.启动回流焊检查热风马达声音是否异常检查传送带在运输中是否正常保证无挤压、受卡现象保证链条与各链轮咬合良好无脱轨现象检查各个滚筒轴承的润滑情况如发现异常时立即按下急停按钮防止设备受损。

　　5.打开控制软件对回流焊进行温度设置一般炉温在20-30分钟达到设定值。

　　6.设备上计算机只供本机使用严禁他用。严禁随意删改计算机所配置的数据文件、系统文件、批处理文件以免计算机系统混乱。未经允许不得用任何移动存储设备与计算机通信。

　　7.根据电路板尺寸缓慢的调整导轨宽窄，机器必须保持平稳不得倾斜或有不稳定的现象，运行时除电路板和测温设备外严禁将其他物品放入炉腔内。

　　8.测温设备不能长时间处于高温状态每次测温结束后将测温设备迅速从炉腔中抽出避免变形，遇到个别温区停止加热的情况应先检查对应的保险管，操作时注意高温避免烫伤，在冷却模式过程中打开炉体检查炉腔内是否有异物检查完毕关闭炉体。